晶粒

晶粒（Die）是指由半导体材料制成、未经封装的一小块集成电路本体。

• 生产过程：在圆形硅晶圆上刻蚀出大量集成电路，然后切割成单个方片，即为晶粒。
• 多晶粒封装：现代高性能处理器常采用多晶粒封装技术，将多个功能不同的晶粒集成在同一个处理器中。 重点
  • 计算晶粒：用于运算处理。
  • IO 晶粒：专门用于 IO 操作（如 PCIe、SAS 控制器）。

这种技术允许在单个处理器中集成更多的内核和功能。