1. 指令控制: 保证程序按顺序、循环或跳转执行。
  2. 操作控制: 实现“逻辑到物理”的转化。 重点
  3. 时序控制: 产生周期性的信号同步部件动作。参见 CPU时序系统
  4. 中断处理: 处理异常或外部请求。

内部结构

  1. 指令部件: 包含 IR 和指令译码器 ID。
  2. 时序系统: 提供节拍信号。
  3. 中断逻辑: 处理异常。
  4. 控制信号发生器: 核心部件。

关键技术

  • CPU专用寄存器

    重点 在 CPU 模型中,除了 ALU 和 CU,剩下的核心器件主要由专用寄存器组成:

    1. PC (程序计数器): 存放当前正在执行或下一条将要执行的指令地址。具有自增功能(PC + 1)。
    2. IR (指令寄存器): 存放从主存中取出的当前指令。其操作码部分送往指令译码器(ID)进行解析。
    3. PSW (程序状态字寄存器): 记录运算结果的状态(如溢出、为零、进位等)以及 CPU 的工作状态。 重点
    4. MAR (存储器地址寄存器): 存放要访问的主存单元地址。
    5. MDR (存储器数据寄存器): 存放从主存读出或准备写入主存的数据。

    寄存器控制逻辑

    • 独立门控: 寄存器的输入和输出由单独的控制信号驱动(如 PCE 控制输入,PCout 控制输出)。 重点
    • 物理位置: MAR 和 MDR 在物理上通常位于 CPU 内部,但逻辑功能上属于存储部件。

    相关概念

    • AC (累加器): 通用寄存器的一种,直接与 ALU 的输入端相连。
    • 寄存器组与 Cache: 当 CPU 内部通用寄存器数量变多,最终演变为 Cache
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  • CPU控制方式

    1. 同步控制:
      • 所有的操作由统一的时钟信号驱动。
      • 优缺点: 设计简单,但存在“高消费”等待“低慢速”部件的资源浪费(高效率设备必须等待慢速设备)。
    2. 异步控制:
      • 部件按需交互,不采用统一时钟,通过“应答”机制通讯。
      • 适用于 CPU 与外设(如键盘)之间的通讯。
    3. 联合控制: 重点
      • 现代 CPU 常用方案:部件内部同步,部件之间异步
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  • 指令执行过程

    指令的执行过程是计算机自动工作的本质。

    1. 取指阶段 (公共操作) 重点

    任何指令执行的第一步都是取指,其硬件逻辑固定,称为“公共操作”:

    1. PC MAR: 将指令地址送入地址寄存器。
    2. Read: CU 向主存发出读命令。
    3. M MDR: 主存将指令送入数据寄存器。
    4. MDR IR: 将指令送入指令寄存器。
    5. PC + 1: PC 指向下一条指令地址。

    2. 分析阶段

    • 指令译码 (ID): 对 IR 中的操作码(OP)进行分析,判定指令功能。
    • 寻址计算: 计算操作数的有效地址。

    3. 执行阶段

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  • 微命令与微操作

    • 微命令: 控制器发出的控制信号(逻辑描述,如 PCout)。
    • 微操作: 电子硬件设备根据微命令完成的物理动作(如打开寄存器的输出门)。

    相互关系 重点

    • 一一对应: 微命令与微操作之间是对应的关系。
    • 兼容与互斥:
      • 兼容: 若干微命令可以同时发出(如 PCoutMARin)。
      • 互斥: 两个微命令不能同时执行(如 PCinPCout)。

    意义

    微命令是人类控制计算机的 最后一道逻辑描述。指令通过转化为微命令序列,最终变为电子设备的具体动作。 重点

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  • 控制器实现方法

    根据控制逻辑的实现手段,控制器分为以下三类: 重点

    1. 组合逻辑控制器 (硬连线)

    • 原理: 由门电路组成的逻辑网络直接产生信号。
    • 优点: 速度快
    • 缺点: 设计复杂且一旦完成无法修改。

    2. 微程序控制器

    • 原理: 将微命令编码为微指令,存放在 控制存储器 (CM) 中。
    • 优点: 灵活性高,易于扩展和修改。
    • 实现: 参见 微程序控制器

    3. 可编程逻辑阵列 (PLA)

    • 原理: 介于两者之间,常用于科研实验阶段(如 FPGA 技术)。
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  • CPU核心参数

    频率指标

    1. 主频 (内频): CPU 内部数字脉冲信号震荡的速度。它间接反映了运算速度。
    2. 外频: 主板总线提供给 CPU 的基准工作频率,用于同步 CPU 与内存等外部设备的通讯。
    3. 倍频系数: CPU 主频与外频之间的比例。
      • 公式: 重点
      • 超频技术: 通常通过降低外频、提高倍频系数来实现,使主频超过额定值。

    物理指标

    • 核心数量: 现代 CPU 通过多核堆叠(如华为鲲鹏 64 核)来弥补单核频率的物理极限。
    • 制造工艺: 指 CPU 内部总线间的最小间隔(如 14nm、7nm、3nm)。工艺越先进,功耗越低,晶体管密度越高。
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